L'Essentiel
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Belgacem Haba recoit le Consumer Value Award

Belgacem Haba,  qui détient un doctorat de l’Université de Stanford et aussi un inventeur ayant à son actif plus de 150 brevets, vient de recevoir le Frost & Sullivan « Customer Value Award 2013 » pour l’invention de la technologie BVA- Bond Via Array-. Nous avons contacté Belgacem Haba pour nous expliquer cette technologie, il […]

Belgacem Haba et Rajiv KumarBelgacem Haba,  qui détient un doctorat de l’Université de Stanford et aussi un inventeur ayant à son actif plus de 150 brevets, vient de recevoir le Frost & Sullivan « Customer Value Award 2013 » pour l’invention de la technologie BVA- Bond Via Array-. Nous avons contacté Belgacem Haba pour nous expliquer cette technologie, il nous dit que « Le BVA est une technologie de plate-forme pour être utilisé dans l’emballage et l’empilement en 3D entre  le processeur d’application et la mémoire spécialement pour mobile. » Il ajoute que « aujourd’hui, le problème est que le nombre de connexions entre eux, ce que l’on appelle la bande passante est limitée par un bus de 32 voir ou au mieux 64 bits. Avec BVA, le bus peut aller jusqu’à 512 bits ce qui correspondant à 100 Gbits /s qui est une performance étonnante pour le mobile. De plus, cette technologie utilise l’infrastructure existante. ». en effet,  le goulot d’étranglement du processeur vers la mémoire doit être abordée par le biais d’un flux d’E/S très large pour avoir une grande bande passante tout en consommant  une faible puissance. BVA offre des communications en bande passante avec de larges puces de mémoire de faible puissance E/S en utilisant la technologie filaire classique, des matériaux et des infrastructures existantes.  Grace à cette nouvelle technologie -BVA-,  qui exclu de facto le SO DIMM qui est ‘tres gros’, les ordinateurs seront de plus en plus mince et resteront aussi performant. Les nouvelles générations d’ordinateurs portables ultra-minces tels que la ultrabook changent la façon dont la mémoire est utilisée ce qui fait que Le SO DIMM traditionnel est beaucoup trop grand et encombrant à envisager pour ces PC ‘maigre’. Dans un effort pour réduire le profil de l’ assemblage électronique dans le produit ultrabook , les fabricants ont recours à souder la mémoire directement sur ​​le circuit imprimé. Deux nouveaux DRAM familles de technologies de paquets multi- filières sont conçues pour résoudre les problèmes d’intégration de systèmes spécifiques d’une importance croissante dans l’industrie. Le premier, appelée Double Face Down paquet, est destinée aux applications DIMM de haute densité et de haute performance. Conçu pour optimiser PCB , l’intégrité du signal à haute vitesse et de performance thermique , ces packages double matrice sont effectuées à l’aide processus face vers le bas standard.

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Written by itmag2003

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